창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43501B5157M7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43501 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43501 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 880m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.14A @ 100Hz | |
임피던스 | 1.07옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43501B5157M7 B43501B5157M007 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43501B5157M7 | |
관련 링크 | B43501B, B43501B5157M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ADSP1081A | ADSP1081A AD DIP | ADSP1081A.pdf | |
![]() | 3004A1C-DSA-B | 3004A1C-DSA-B elecsoundja 2009 | 3004A1C-DSA-B.pdf | |
![]() | XC4005XL-1VQ10 | XC4005XL-1VQ10 XILINX SMD or Through Hole | XC4005XL-1VQ10.pdf | |
![]() | SRFM91A56T1 | SRFM91A56T1 MOTO QQ- | SRFM91A56T1.pdf | |
![]() | DK-900-220 | DK-900-220 N/A SMD or Through Hole | DK-900-220.pdf | |
![]() | 595d476x9025c2t | 595d476x9025c2t VISHAY SMD or Through Hole | 595d476x9025c2t.pdf | |
![]() | VGM7812-6077 | VGM7812-6077 VLSI SMD or Through Hole | VGM7812-6077.pdf | |
![]() | MSM80C88A-10GS-K-7 | MSM80C88A-10GS-K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM80C88A-10GS-K-7.pdf | |
![]() | PNX7860EGM1 | PNX7860EGM1 PHILIPS BGA | PNX7860EGM1.pdf | |
![]() | AM29705ALMB | AM29705ALMB AMD LCC | AM29705ALMB.pdf | |
![]() | HM9C | HM9C ORIGINAL SMD or Through Hole | HM9C.pdf | |
![]() | 7-1393231-2 | 7-1393231-2 TEConnectivity NA | 7-1393231-2.pdf |