창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B3477M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.44A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501B3477M 82 B43501B3477M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B3477M82 | |
| 관련 링크 | B43501B3, B43501B3477M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1423160-8 | RELAY TIME DELAY | 1-1423160-8.pdf | |
![]() | 93C46-1.8 | 93C46-1.8 AT SMD or Through Hole | 93C46-1.8.pdf | |
![]() | TSM1E685CSSR | TSM1E685CSSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSM1E685CSSR.pdf | |
![]() | SII1362ATLU | SII1362ATLU SILICON QFP | SII1362ATLU.pdf | |
![]() | TC9457F-201 | TC9457F-201 TOS QFP | TC9457F-201.pdf | |
![]() | LQW2BHNR39K03D | LQW2BHNR39K03D MURATA 08052K | LQW2BHNR39K03D.pdf | |
![]() | TLV2774G | TLV2774G TI SOP-14 | TLV2774G.pdf | |
![]() | BUK445-500A | BUK445-500A NXP TO-220 | BUK445-500A.pdf | |
![]() | AXK840145YG | AXK840145YG NAIS SMD or Through Hole | AXK840145YG.pdf | |
![]() | NM93C66EN | NM93C66EN ORIGINAL DIP-8 | NM93C66EN.pdf | |
![]() | AD53105-04JSVZ | AD53105-04JSVZ AD SMD or Through Hole | AD53105-04JSVZ.pdf | |
![]() | 90N20D | 90N20D IR SIUP-220 | 90N20D.pdf |