창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43501B3227M87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43501 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43501 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 385V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A @ 100Hz | |
임피던스 | 490m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43501B3227M 87 B43501B3227M087 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43501B3227M87 | |
관련 링크 | B43501B3, B43501B3227M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
ESMG250ELL822MN40S | 8200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG250ELL822MN40S.pdf | ||
416F40033ALR | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ALR.pdf | ||
2KBP08-BP | DIODE BRIDGE 2A 800V KBPL | 2KBP08-BP.pdf | ||
1N4532 | DIODE GEN PURP 50V 125MA DO34 | 1N4532.pdf | ||
RG3216P-97R6-B-T1 | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-97R6-B-T1.pdf | ||
MK0505N100 | MK0505N100 FDK SMD or Through Hole | MK0505N100.pdf | ||
S-L2980A25MC | S-L2980A25MC ORIGINAL SOT-23-5 | S-L2980A25MC.pdf | ||
TK10A60 | TK10A60 TOSHIBA TO-220 | TK10A60.pdf | ||
C332C222J2G5CA | C332C222J2G5CA KEMET SMD or Through Hole | C332C222J2G5CA.pdf | ||
NQ82GDGES L338A239 | NQ82GDGES L338A239 INTEL BGA | NQ82GDGES L338A239.pdf | ||
TA7331FG | TA7331FG TOSHIBA SOP | TA7331FG.pdf | ||
NDQ934 | NDQ934 ORIGINAL 3P | NDQ934.pdf |