창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B3157M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 440m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.04A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 710m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B3157M 87 B43501B3157M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B3157M87 | |
| 관련 링크 | B43501B3, B43501B3157M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | B43601G2567M60 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601G2567M60.pdf | |
![]() | 9803F | 9803F ORIGINAL SOP-8 | 9803F.pdf | |
![]() | VL82C596AFC2 | VL82C596AFC2 VLSI SMD or Through Hole | VL82C596AFC2.pdf | |
![]() | 26LS33/BFA | 26LS33/BFA REI Call | 26LS33/BFA.pdf | |
![]() | MBR2035PT | MBR2035PT LT TO-3P | MBR2035PT.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256GP710IPT | DSPIC33FJ256GP710IPT MICROCHIP stock | DSPIC33FJ256GP710IPT.pdf | |
![]() | LMX2310USLDXCT | LMX2310USLDXCT NS SMD or Through Hole | LMX2310USLDXCT.pdf | |
![]() | TR94F-12D-SC-C-N | TR94F-12D-SC-C-N TTI SMD or Through Hole | TR94F-12D-SC-C-N.pdf | |
![]() | s912xdg256f1cal | s912xdg256f1cal fsl SMD or Through Hole | s912xdg256f1cal.pdf | |
![]() | T530C107K006AS | T530C107K006AS KEMET SMD | T530C107K006AS.pdf | |
![]() | MAX6753KA31(AEJX) | MAX6753KA31(AEJX) MAX SOT23-8 | MAX6753KA31(AEJX).pdf | |
![]() | HB-5P002G-Z000 | HB-5P002G-Z000 HANBITTNI SMD or Through Hole | HB-5P002G-Z000.pdf |