창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43501B3157M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43501 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43501 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 385V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 440m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.04A @ 100Hz | |
임피던스 | 710m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43501B3157M2 B43501B3157M002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43501B3157M2 | |
관련 링크 | B43501B, B43501B3157M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | AC2030-3 | AC2030-3 CJAC/ SMD or Through Hole | AC2030-3.pdf | |
![]() | IDTQS3R384Q | IDTQS3R384Q IDT SSOP | IDTQS3R384Q.pdf | |
![]() | UPA847TC-T1/2H | UPA847TC-T1/2H NEC SOT363 | UPA847TC-T1/2H.pdf | |
![]() | RHS1K0E | RHS1K0E ORIGINAL SMD or Through Hole | RHS1K0E.pdf | |
![]() | S29JL064H90TFI10 | S29JL064H90TFI10 SPANSION TSOP-48 | S29JL064H90TFI10.pdf | |
![]() | FBM-11-321611-501T | FBM-11-321611-501T ORIGINAL 3216 | FBM-11-321611-501T.pdf | |
![]() | 3540, | 3540, FSC SMD-14 | 3540,.pdf | |
![]() | IDT723642L15PF | IDT723642L15PF IDT SMD or Through Hole | IDT723642L15PF.pdf | |
![]() | IDT74CBTLV3244PGG | IDT74CBTLV3244PGG IDT TSSOP-20 | IDT74CBTLV3244PGG.pdf | |
![]() | REA10M355X11 | REA10M355X11 LEL SMD or Through Hole | REA10M355X11.pdf | |
![]() | UPD16837GS-E1 | UPD16837GS-E1 NEC SSOP | UPD16837GS-E1.pdf | |
![]() | D6600ACS | D6600ACS NEC DIP20 | D6600ACS.pdf |