창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B3157M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 440m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.04A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 710m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 130 | |
| 다른 이름 | 495-6240 B43501B3157M-ND B43501B3157M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B3157M | |
| 관련 링크 | B43501B, B43501B3157M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D220JXAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220JXAAJ.pdf | |
![]() | BZX384C68-HE3-08 | DIODE ZENER 68V 200MW SOD323 | BZX384C68-HE3-08.pdf | |
![]() | MBB02070C1074DC100 | RES 1.07M OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1074DC100.pdf | |
![]() | 0R2C06A-J160 | 0R2C06A-J160 ORCA QFP | 0R2C06A-J160.pdf | |
![]() | U273 | U273 SI CAN | U273.pdf | |
![]() | R6659-16 | R6659-16 N/A N A | R6659-16.pdf | |
![]() | 7148QDR | 7148QDR TI SOP8 | 7148QDR.pdf | |
![]() | SY192/4K | SY192/4K SY SMD or Through Hole | SY192/4K.pdf | |
![]() | MC68332AMEH20 | MC68332AMEH20 FRE ORIGINAL | MC68332AMEH20.pdf | |
![]() | R76QN3150DQ30K | R76QN3150DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76QN3150DQ30K.pdf | |
![]() | CL-750-S200-PC | CL-750-S200-PC ITX SMD or Through Hole | CL-750-S200-PC.pdf | |
![]() | K4H511638M-TCA0 | K4H511638M-TCA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638M-TCA0.pdf |