창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A9227M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.41A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 490m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501A9227M7 B43501A9227M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A9227M7 | |
| 관련 링크 | B43501A, B43501A9227M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MSP06A03680RGEJ | RES ARRAY 3 RES 680 OHM 6SIP | MSP06A03680RGEJ.pdf | |
![]() | ACE809TBM+H | ACE809TBM+H ACE SOT23-3 | ACE809TBM+H.pdf | |
![]() | 39108000440 | 39108000440 littelfuse SMD or Through Hole | 39108000440.pdf | |
![]() | XC3090-50PP175C | XC3090-50PP175C XILINX PGA | XC3090-50PP175C.pdf | |
![]() | LH5375NX | LH5375NX SHA SOIC | LH5375NX.pdf | |
![]() | 9361.1BP | 9361.1BP NS SOP16 | 9361.1BP.pdf | |
![]() | CD4001BE/HARRIS | CD4001BE/HARRIS HARRIS SMD or Through Hole | CD4001BE/HARRIS.pdf | |
![]() | CR63-100-JQ | CR63-100-JQ ASJ SMD or Through Hole | CR63-100-JQ.pdf | |
![]() | 855020009 | 855020009 ORIGINAL SMD or Through Hole | 855020009.pdf | |
![]() | LS7031-1 | LS7031-1 LSI DIP | LS7031-1.pdf | |
![]() | BU4S11-TR | BU4S11-TR ROHM TO-253 | BU4S11-TR.pdf | |
![]() | SA7188WD | SA7188WD PCF DIP | SA7188WD.pdf |