창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A3227M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.41A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 490m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501A3227M 82 B43501A3227M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A3227M82 | |
| 관련 링크 | B43501A3, B43501A3227M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TB1307FG | TB1307FG TOSHIBA QFP-48 | TB1307FG.pdf | |
![]() | BSX46-01 | BSX46-01 MOT CAN | BSX46-01.pdf | |
![]() | CBB 473J100V | CBB 473J100V ORIGINAL DIP | CBB 473J100V.pdf | |
![]() | L-914GD | L-914GD KINGBRIGHTELECTRO SMD or Through Hole | L-914GD.pdf | |
![]() | CC1192 | CC1192 APT TO-268D3PAK | CC1192.pdf | |
![]() | RG82865P/SL6UY | RG82865P/SL6UY INTEL BGA | RG82865P/SL6UY.pdf | |
![]() | AAXS | AAXS MAXIM QFN6 | AAXS.pdf | |
![]() | DSP3206201C31 | DSP3206201C31 MOTOROLA BGA | DSP3206201C31.pdf | |
![]() | HZM4.3NB1TR-E | HZM4.3NB1TR-E RENESAS SOT-23 | HZM4.3NB1TR-E.pdf | |
![]() | CLT903023CG | CLT903023CG ZARLINK QFP | CLT903023CG.pdf | |
![]() | IRFB16N60 | IRFB16N60 IR TO220 | IRFB16N60.pdf | |
![]() | E2EZ-X8Y1 | E2EZ-X8Y1 Omron SMD or Through Hole | E2EZ-X8Y1.pdf |