창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A3227M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.41A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 490m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501A3227M2 B43501A3227M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A3227M2 | |
| 관련 링크 | B43501A, B43501A3227M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV0805F866K | RES SMD 866K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F866K.pdf | |
![]() | RCP0603B43R0GEC | RES SMD 43 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B43R0GEC.pdf | |
![]() | CW010400R0JR69 | RES 400 OHM 13W 5% AXIAL | CW010400R0JR69.pdf | |
![]() | FXP831.09.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3dBi, 5.5dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP831.09.0100C.pdf | |
![]() | HZ3B2TA-E | HZ3B2TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ3B2TA-E.pdf | |
![]() | MX29LV128MHTI-10G | MX29LV128MHTI-10G macron SMD or Through Hole | MX29LV128MHTI-10G.pdf | |
![]() | ADG734BRUZ-REEL7 | ADG734BRUZ-REEL7 AD TSSOP | ADG734BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | UPD179324GB-511-8ET | UPD179324GB-511-8ET NEC QFP | UPD179324GB-511-8ET.pdf | |
![]() | BC857W.115 | BC857W.115 NXP SMD or Through Hole | BC857W.115.pdf | |
![]() | BU4SU69 | BU4SU69 ROHM SOT23-5 | BU4SU69.pdf | |
![]() | CFO1079SA | CFO1079SA ORIGINAL SMD or Through Hole | CFO1079SA.pdf |