창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A3107M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 385V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 660m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 790mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.06옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43501A3107M 80 B43501A3107M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A3107M80 | |
| 관련 링크 | B43501A3, B43501A3107M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0603JRNPO9BN180 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603JRNPO9BN180.pdf | |
![]() | 4P147F35CST | 14.7456MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P147F35CST.pdf | |
![]() | MMBT2222AT-7 | TRANS NPN 40V 0.6A SOT-523 | MMBT2222AT-7.pdf | |
![]() | DMC3026LSD-13 | MOSFET N/P-CH 30V 6.5A/6.2A 8SO | DMC3026LSD-13.pdf | |
![]() | RMCF0201FT20R0 | RES SMD 20 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT20R0.pdf | |
![]() | 2455R90020694 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90020694.pdf | |
![]() | 3100 00450678 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 00450678.pdf | |
![]() | KH29LV800ATTC-70G | KH29LV800ATTC-70G KH QFP | KH29LV800ATTC-70G.pdf | |
![]() | MCP1701T-6002I/CB | MCP1701T-6002I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-6002I/CB.pdf | |
![]() | VP2410 | VP2410 SI TO-92 | VP2410.pdf | |
![]() | G1M-039 | G1M-039 N/A SMD or Through Hole | G1M-039.pdf | |
![]() | XC74WL241AS | XC74WL241AS TOREX SMD or Through Hole | XC74WL241AS.pdf |