창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A157M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 880m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.08A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.07옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43501A 157M B43501A0157M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A157M | |
| 관련 링크 | B43501, B43501A157M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y151MXEAT5Z | 150pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y151MXEAT5Z.pdf | |
![]() | 405I33D16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I33D16M00000.pdf | |
![]() | OD475JE | RES 4.7M OHM 1/4W 5% AXIAL | OD475JE.pdf | |
![]() | AD16258255 | AD16258255 AD SOP | AD16258255.pdf | |
![]() | 26251 | 26251 LINEAR SMD or Through Hole | 26251.pdf | |
![]() | 0406-56UH | 0406-56UH XW SMD or Through Hole | 0406-56UH.pdf | |
![]() | 3214X-2 | 3214X-2 BOURNS SMD or Through Hole | 3214X-2.pdf | |
![]() | PBA31301/2SR2A | PBA31301/2SR2A ERICSSON MODULE | PBA31301/2SR2A.pdf | |
![]() | TC4017BFN | TC4017BFN TOSHIBA 5.2SOP | TC4017BFN.pdf | |
![]() | KFS6044C | KFS6044C UNKNOWN SMD or Through Hole | KFS6044C.pdf | |
![]() | LT1097CN8 | LT1097CN8 ORIGINAL DIP | LT1097CN8 .pdf | |
![]() | JGX-41F-1D24Z8T | JGX-41F-1D24Z8T JGX-F SMD or Through Hole | JGX-41F-1D24Z8T.pdf |