창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43501A1108M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43501 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43501 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.12A @ 100Hz | |
임피던스 | 160m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43501A1108M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43501A1108M | |
관련 링크 | B43501A, B43501A1108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | IHSM4825RE331L | 330µH Unshielded Inductor 370mA 2.51 Ohm Max Nonstandard | IHSM4825RE331L.pdf | |
![]() | IRFD0520 | IRFD0520 IR HD-1 DIP4 | IRFD0520.pdf | |
![]() | CBF040-I50GB-N15 | CBF040-I50GB-N15 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBF040-I50GB-N15.pdf | |
![]() | 50N3 | 50N3 FAIRCHILD TO-247 | 50N3.pdf | |
![]() | ADP3333ARM1.8RL7 | ADP3333ARM1.8RL7 AD SMD or Through Hole | ADP3333ARM1.8RL7.pdf | |
![]() | 2PD602AS.115 | 2PD602AS.115 NXP SMD or Through Hole | 2PD602AS.115.pdf | |
![]() | XI02000AZZZ | XI02000AZZZ TI BGA | XI02000AZZZ.pdf | |
![]() | HIN211ECAT | HIN211ECAT ORIGINAL SMD or Through Hole | HIN211ECAT.pdf | |
![]() | SS-22D10 | SS-22D10 DSL SMD or Through Hole | SS-22D10.pdf | |
![]() | 24LC1025-E/SN | 24LC1025-E/SN MICROCHIP SOIC 150mil | 24LC1025-E/SN.pdf | |
![]() | CLC5801M | CLC5801M NSC SOP8 | CLC5801M.pdf | |
![]() | 2222 660 03471 | 2222 660 03471 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 660 03471.pdf |