창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43458A5338M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43456,58 Series | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43458 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | - | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12A @ 100Hz | |
임피던스 | 40m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 16 | |
다른 이름 | 495-6414 B43458A5338M-ND B43458A5338M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43458A5338M | |
관련 링크 | B43458A, B43458A5338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
SIT1618BA-13-33E-20.000000D | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT1618BA-13-33E-20.000000D.pdf | ||
S6A0069X60-C0CX | S6A0069X60-C0CX SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0069X60-C0CX.pdf | ||
LH2310Y8 | LH2310Y8 SHARP DIP28 | LH2310Y8.pdf | ||
CMF01(T2L,TEMQ) | CMF01(T2L,TEMQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMF01(T2L,TEMQ).pdf | ||
KA358/Fairchild | KA358/Fairchild Fairchild 8DIP(50TUBE)SAM15 | KA358/Fairchild.pdf | ||
MX29GL320EBXEI-70G | MX29GL320EBXEI-70G MXIC BGA | MX29GL320EBXEI-70G.pdf | ||
ML62262MR | ML62262MR MDC SOT-23 | ML62262MR.pdf | ||
G2N3906 | G2N3906 GTM T0-92 | G2N3906.pdf | ||
MAX1976EZT250 NOPB | MAX1976EZT250 NOPB MAXIM 6SOT23 | MAX1976EZT250 NOPB.pdf | ||
8823CRNG5JB3 | 8823CRNG5JB3 TCL DIP-64 | 8823CRNG5JB3.pdf | ||
LSP2200CALR | LSP2200CALR DIODES SOT23-3 | LSP2200CALR.pdf | ||
GF6200TC SB | GF6200TC SB NVIDIA BGA | GF6200TC SB.pdf |