창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43458A5129M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43458 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 32A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 12m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 9 | |
| 다른 이름 | 495-6412 B43458A5129M-ND B43458A5129M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43458A5129M | |
| 관련 링크 | B43458A, B43458A5129M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | MBB02070C5108FC100 | RES 5.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5108FC100.pdf | |
|  | STM1101H | STM1101H SJ 3KREEL687 | STM1101H.pdf | |
|  | R1111N331B-TR / G30C | R1111N331B-TR / G30C RICOH SOT-153 | R1111N331B-TR / G30C.pdf | |
|  | MAX506ACWP | MAX506ACWP MAXIM SMD or Through Hole | MAX506ACWP.pdf | |
|  | IELZXK1-36568-80-V | IELZXK1-36568-80-V AIRPAX SMD or Through Hole | IELZXK1-36568-80-V.pdf | |
|  | 69307-050 | 69307-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 69307-050.pdf | |
|  | HV22C221MCYWPEC | HV22C221MCYWPEC HITACHI DIP | HV22C221MCYWPEC.pdf | |
|  | LAS19A10 | LAS19A10 NS TO-3 | LAS19A10.pdf | |
|  | W9812G2IB-75 | W9812G2IB-75 WINBOND FBGA | W9812G2IB-75.pdf | |
|  | ALD2706B | ALD2706B ORIGINAL CDIP8 | ALD2706B.pdf | |
|  | 15-47-4043 | 15-47-4043 MOLEX ROHS | 15-47-4043.pdf | |
|  | UPD6124G-854 | UPD6124G-854 NEC SMD | UPD6124G-854.pdf |