창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43458A4568M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43458 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43458A4568M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43458A4568M | |
| 관련 링크 | B43458A, B43458A4568M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | XRCWHT-L1-R250-005B4 | LED Lighting XLamp® XR-C White 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-R250-005B4.pdf | |
![]() | ERJ-S12F38R3U | RES SMD 38.3 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F38R3U.pdf | |
![]() | 398KXM6R3M | 398KXM6R3M ILLCAP DIP | 398KXM6R3M.pdf | |
![]() | TST-120-02-G-D | TST-120-02-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | TST-120-02-G-D.pdf | |
![]() | DTW400V333J | DTW400V333J SHI SMD or Through Hole | DTW400V333J.pdf | |
![]() | 08052R473K500BA | 08052R473K500BA SKYWELL SMD or Through Hole | 08052R473K500BA.pdf | |
![]() | MAX8888EZK25 | MAX8888EZK25 MAXIM SOT23-5 | MAX8888EZK25.pdf | |
![]() | SAF-C165UTAH-LFV1.415 | SAF-C165UTAH-LFV1.415 MICRON SOP-54L | SAF-C165UTAH-LFV1.415.pdf | |
![]() | DBJ25P300M | DBJ25P300M FCISOURIAU SMD or Through Hole | DBJ25P300M.pdf | |
![]() | K9F5608UOA/BOC | K9F5608UOA/BOC SAMSUNG TSOP48 | K9F5608UOA/BOC.pdf | |
![]() | 1206C0G222J050P07 | 1206C0G222J050P07 epc SMD or Through Hole | 1206C0G222J050P07.pdf | |
![]() | HM1D59ZZR466H6PLF | HM1D59ZZR466H6PLF Mini NULL | HM1D59ZZR466H6PLF.pdf |