창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43457C5228M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43455,57 Series Standard | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43457 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 7.5A @ 100Hz | |
임피던스 | 60m옴 | |
리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B43457C5228M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43457C5228M | |
관련 링크 | B43457C, B43457C5228M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | SMM350VS391M35X30T2 | SMM350VS391M35X30T2 UCC NA | SMM350VS391M35X30T2.pdf | |
![]() | SSL3D16F-330Y | SSL3D16F-330Y TAI-TECH SMD | SSL3D16F-330Y.pdf | |
![]() | RT0805BRD-0730K1L(0805-30.1K 0.1% 25PPM | RT0805BRD-0730K1L(0805-30.1K 0.1% 25PPM YAGEO SMD or Through Hole | RT0805BRD-0730K1L(0805-30.1K 0.1% 25PPM.pdf | |
![]() | IMA104AM | IMA104AM ORIGINAL SMD or Through Hole | IMA104AM.pdf | |
![]() | SMT12F-05W3V3Y | SMT12F-05W3V3Y ORIGINAL SMD or Through Hole | SMT12F-05W3V3Y.pdf | |
![]() | KS414F-S | KS414F-S KITAGAWA SMD or Through Hole | KS414F-S.pdf | |
![]() | MAX823TEUK+T NOPB | MAX823TEUK+T NOPB MAXIM SOT153 | MAX823TEUK+T NOPB.pdf | |
![]() | SA1775BM | SA1775BM SAWNICS 3.0x3.0 | SA1775BM.pdf | |
![]() | VT6526 CF | VT6526 CF VIA LQFP208 | VT6526 CF.pdf | |
![]() | 24FJ64GA102-ISP | 24FJ64GA102-ISP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24FJ64GA102-ISP.pdf | |
![]() | SN75971B2. | SN75971B2. TI TSSOP56 | SN75971B2..pdf | |
![]() | NS74LS04MR1 | NS74LS04MR1 ORIGINAL SOP | NS74LS04MR1.pdf |