창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43457A5158M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43457 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43457A5158M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43457A5158M | |
| 관련 링크 | B43457A, B43457A5158M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | P4SMA510AHE3_A/I | TVS DIODE 434VWM 698VC DO-214AC | P4SMA510AHE3_A/I.pdf | |
![]() | CRCW251231K6FKEGHP | RES SMD 31.6K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251231K6FKEGHP.pdf | |
![]() | CW0101K000JB123 | RES 1K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K000JB123.pdf | |
![]() | FRGB1304B-12-TR | FRGB1304B-12-TR STANLEY SMD or Through Hole | FRGB1304B-12-TR.pdf | |
![]() | RSBL-5-S | RSBL-5-S SHINMEI DIP10 | RSBL-5-S.pdf | |
![]() | MAX3317ECAP | MAX3317ECAP MAXIM SSOP20 | MAX3317ECAP.pdf | |
![]() | 7731315208 | 7731315208 FCI SMD or Through Hole | 7731315208.pdf | |
![]() | QCS-83+ | QCS-83+ MINI SMD or Through Hole | QCS-83+.pdf | |
![]() | WSC-1-0.681 | WSC-1-0.681 VISHAY SOP | WSC-1-0.681.pdf | |
![]() | S3P9454BZZ-DKB4 | S3P9454BZZ-DKB4 SAMSUNG DIP | S3P9454BZZ-DKB4.pdf | |
![]() | LM22675MR-5.0/NOPB | LM22675MR-5.0/NOPB TI SMD or Through Hole | LM22675MR-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | PC713U | PC713U SHARP DIP-6 | PC713U.pdf |