창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43457A4568M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43457 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.3A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 25m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43457A4568M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43457A4568M | |
| 관련 링크 | B43457A, B43457A4568M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ST1200C20K0-S1001 | ST1200C20K0-S1001 IR SMD or Through Hole | ST1200C20K0-S1001.pdf | |
![]() | BCR1AM-8A | BCR1AM-8A MITSUBISHI/RENESAS TO-92 | BCR1AM-8A.pdf | |
![]() | CXA8070P | CXA8070P SONY DIP18 | CXA8070P.pdf | |
![]() | UCC3813PW | UCC3813PW TI SOP | UCC3813PW.pdf | |
![]() | VI-LF0-EX | VI-LF0-EX VICOR N A | VI-LF0-EX.pdf | |
![]() | EPF6016ATI100-2N | EPF6016ATI100-2N ALTERA TQFP100 | EPF6016ATI100-2N.pdf | |
![]() | 17640-01-445-25 | 17640-01-445-25 EMC SMD or Through Hole | 17640-01-445-25.pdf | |
![]() | 74LS157-B | 74LS157-B PHIL DIP16 | 74LS157-B.pdf | |
![]() | 15304711 | 15304711 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15304711.pdf | |
![]() | CD62256-70 | CD62256-70 ORIGINAL TSSOP-28P | CD62256-70.pdf | |
![]() | UPD74HC4066C | UPD74HC4066C NEC DIP-14P | UPD74HC4066C.pdf | |
![]() | BD8166EFV--E2 | BD8166EFV--E2 ROHM SMD or Through Hole | BD8166EFV--E2.pdf |