창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43457A338M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43457 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43457A 338M B43457A0338M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43457A338M | |
| 관련 링크 | B43457, B43457A338M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CF18JT1R30 | RES 1.3 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1R30.pdf | |
![]() | CMF551K5400DER6 | RES 1.54K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K5400DER6.pdf | |
![]() | MMA0204-50BL-4K22-1% | MMA0204-50BL-4K22-1% BC SMD or Through Hole | MMA0204-50BL-4K22-1%.pdf | |
![]() | MC14018BFR1 | MC14018BFR1 MOTO SMD | MC14018BFR1.pdf | |
![]() | JT-7033 | JT-7033 PTC SOP | JT-7033.pdf | |
![]() | XCV400EBG560AGT-6C | XCV400EBG560AGT-6C XILINX BGA | XCV400EBG560AGT-6C.pdf | |
![]() | 78C02RAT | 78C02RAT ORIGINAL SMD or Through Hole | 78C02RAT.pdf | |
![]() | 25C160VM8 | 25C160VM8 FAIRCHIL SOP8 | 25C160VM8.pdf | |
![]() | P26/16/I-3C91 | P26/16/I-3C91 FERROX SMD or Through Hole | P26/16/I-3C91.pdf | |
![]() | R60IF3100AA6M | R60IF3100AA6M KEMET SMD or Through Hole | R60IF3100AA6M.pdf | |
![]() | EGHA250ELL221MJC5S | EGHA250ELL221MJC5S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA250ELL221MJC5S.pdf | |
![]() | M29LV1600T-70 | M29LV1600T-70 N/A NC | M29LV1600T-70.pdf |