창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43456A5688M7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43456,58 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43456 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 20A @ 100Hz | |
임피던스 | 22m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 18 | |
다른 이름 | B43456A5688M007 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43456A5688M7 | |
관련 링크 | B43456A, B43456A5688M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | F339X134733MFM2B0 | 0.047µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X134733MFM2B0.pdf | |
![]() | FX252BS-16.000 | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX252BS-16.000.pdf | |
![]() | CMF552M0000FNBF | RES 2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M0000FNBF.pdf | |
![]() | LT1377CS8 TR | LT1377CS8 TR LT SOP-8 | LT1377CS8 TR.pdf | |
![]() | M67777-01 | M67777-01 MITSUBIS SMD or Through Hole | M67777-01.pdf | |
![]() | XC5202TM-6C | XC5202TM-6C XILINX PLCC84 | XC5202TM-6C.pdf | |
![]() | 23Z341 | 23Z341 ORIGINAL DIP | 23Z341.pdf | |
![]() | SM331QX00LF00-AC | SM331QX00LF00-AC SMI SMD or Through Hole | SM331QX00LF00-AC.pdf | |
![]() | 74ACT825 | 74ACT825 FSC SOP-24 | 74ACT825.pdf | |
![]() | UPD178F098GE-3BA | UPD178F098GE-3BA NEC QFP | UPD178F098GE-3BA.pdf | |
![]() | XC2V4000-BF957BGT | XC2V4000-BF957BGT XILINX BGA | XC2V4000-BF957BGT.pdf | |
![]() | 520891129 | 520891129 MOLEX SMD or Through Hole | 520891129.pdf |