창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43456A5108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1917 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.177"(80.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 495-4231 B43456A5108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43456A5108M | |
| 관련 링크 | B43456A, B43456A5108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PEMD48,115 | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT666 | PEMD48,115.pdf | |
![]() | L6A0125 | L6A0125 LSILOGIC BGA | L6A0125.pdf | |
![]() | P174LPT245SA | P174LPT245SA PIO SOIC | P174LPT245SA.pdf | |
![]() | T74LS266B1 | T74LS266B1 SGSTHOMSON SMD or Through Hole | T74LS266B1.pdf | |
![]() | 4.7R/J | 4.7R/J CHANGHAO DIP SMD | 4.7R/J.pdf | |
![]() | LM903N | LM903N NS DIP-16 | LM903N.pdf | |
![]() | 1CME00155ACP | 1CME00155ACP AMD DIP | 1CME00155ACP.pdf | |
![]() | KVSF637A MKG:502,6MM 5KR HRZ | KVSF637A MKG:502,6MM 5KR HRZ KOA SMD or Through Hole | KVSF637A MKG:502,6MM 5KR HRZ.pdf | |
![]() | GRM188B11H222KA01C | GRM188B11H222KA01C MURATA SMD | GRM188B11H222KA01C.pdf | |
![]() | GPJ10G | GPJ10G PANJIT SMD or Through Hole | GPJ10G.pdf | |
![]() | MC3357L | MC3357L MOTOROLA SMD or Through Hole | MC3357L.pdf |