창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43456A4568M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43456,58 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | B43456A4568M 3 B43456A4568M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43456A4568M3 | |
| 관련 링크 | B43456A, B43456A4568M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0676.250MXE | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC AXIAL | 0676.250MXE.pdf | |
![]() | RMCF1206FT6K49 | RES SMD 6.49K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT6K49.pdf | |
![]() | SST25VF016B-75-4C-S2AF | SST25VF016B-75-4C-S2AF SST SOP8 | SST25VF016B-75-4C-S2AF.pdf | |
![]() | RC0J336M05005 | RC0J336M05005 SAMWHA SMD or Through Hole | RC0J336M05005.pdf | |
![]() | DS2413P+TR | DS2413P+TR MAXIM SMD or Through Hole | DS2413P+TR.pdf | |
![]() | DM2200-916-DK | DM2200-916-DK RFM SMD or Through Hole | DM2200-916-DK.pdf | |
![]() | CL21B474K0FNNNE | CL21B474K0FNNNE SAMSUNG SMD | CL21B474K0FNNNE.pdf | |
![]() | T7274B PE | T7274B PE ATRT DIP 16 | T7274B PE.pdf | |
![]() | X9922-W | X9922-W ORIGINAL DIP-14 | X9922-W.pdf | |
![]() | DM-10-V | DM-10-V ORIGINAL ORIGINAL | DM-10-V.pdf | |
![]() | LTS-15802HRB | LTS-15802HRB LITEON DIP | LTS-15802HRB.pdf |