창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455J5478M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 18 | |
| 다른 이름 | B43455J5478M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455J5478M | |
| 관련 링크 | B43455J, B43455J5478M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MS6323ASU | MS6323ASU MOSA SOP8 | MS6323ASU.pdf | |
![]() | SFELF10M7FA0G-B0 | SFELF10M7FA0G-B0 MURATA SMD or Through Hole | SFELF10M7FA0G-B0.pdf | |
![]() | 10UH 2520 | 10UH 2520 ORIGINAL SMD | 10UH 2520.pdf | |
![]() | IMSA-9636S-15Y901 | IMSA-9636S-15Y901 IRS SMD or Through Hole | IMSA-9636S-15Y901.pdf | |
![]() | 170204-4 | 170204-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 170204-4.pdf | |
![]() | AM29705/BXA | AM29705/BXA AMD SMD or Through Hole | AM29705/BXA.pdf | |
![]() | SS5-12S200 | SS5-12S200 ASIS SMD or Through Hole | SS5-12S200.pdf | |
![]() | LQH4N221K34M00(4532-220UH) | LQH4N221K34M00(4532-220UH) MURATA SMD or Through Hole | LQH4N221K34M00(4532-220UH).pdf | |
![]() | BZX284-C4V7 T/R | BZX284-C4V7 T/R NXP SMD or Through Hole | BZX284-C4V7 T/R.pdf | |
![]() | TSG40N50V | TSG40N50V ST SMD or Through Hole | TSG40N50V.pdf | |
![]() | AR8377 | AR8377 AR SOP | AR8377.pdf | |
![]() | THCC1C226 | THCC1C226 Hitachi SMD or Through Hole | THCC1C226.pdf |