창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43455B5828M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43455,57 Series Standard | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43455 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18.5A @ 100Hz | |
임피던스 | 16m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.728"(221.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 24 | |
다른 이름 | B43455B5828M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43455B5828M3 | |
관련 링크 | B43455B, B43455B5828M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FK471FO3 | MICA | CDV30FK471FO3.pdf | |
![]() | CMF50127K00BHEK | RES 127K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50127K00BHEK.pdf | |
![]() | SLEV400/HAB | SLEV400/HAB NXP SMD or Through Hole | SLEV400/HAB.pdf | |
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![]() | C3225JB1E475M | C3225JB1E475M TDK SMD or Through Hole | C3225JB1E475M.pdf | |
![]() | CD30D14HF-1R0NC | CD30D14HF-1R0NC ORIGINAL SMD or Through Hole | CD30D14HF-1R0NC.pdf | |
![]() | TCD2253AD | TCD2253AD TOSHIBA CDIP | TCD2253AD.pdf | |
![]() | S4012001100B0E | S4012001100B0E SPANSION BGA | S4012001100B0E.pdf | |
![]() | AL03006-2.6M-164-K | AL03006-2.6M-164-K GE DIP | AL03006-2.6M-164-K.pdf |