창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455B5338M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.4A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 36m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43455B5338M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455B5338M7 | |
| 관련 링크 | B43455B, B43455B5338M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8M3X7R1H475K200KB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8M3X7R1H475K200KB.pdf | |
![]() | 74402900033 | 330nH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 29 mOhm Max Nonstandard | 74402900033.pdf | |
![]() | AA0201FR-071K82L | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-071K82L.pdf | |
![]() | PLT0805Z8980LBTS | RES SMD 898 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z8980LBTS.pdf | |
![]() | 50F-020H | 50F-020H HOLLYFUSE SMD or Through Hole | 50F-020H.pdf | |
![]() | BP5033-12 | BP5033-12 ROHM SIP10 | BP5033-12.pdf | |
![]() | SDS5C-008G-0000E0 | SDS5C-008G-0000E0 SANDISK BGA | SDS5C-008G-0000E0.pdf | |
![]() | ESY127M016AG1AA | ESY127M016AG1AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESY127M016AG1AA.pdf | |
![]() | R3006008FN | R3006008FN TI PLCC68 | R3006008FN.pdf | |
![]() | LM1458AJ | LM1458AJ NSC CDIP8 | LM1458AJ.pdf | |
![]() | MC2841 | MC2841 IDC SOT-323 | MC2841.pdf | |
![]() | 21-84000-04(240E3001TBB3) | 21-84000-04(240E3001TBB3) QUANTUM BGA | 21-84000-04(240E3001TBB3).pdf |