창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455B4478M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43455B4478M 3 B43455B4478M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455B4478M3 | |
| 관련 링크 | B43455B, B43455B4478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SQBW3010RJFASTON | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 30W | SQBW3010RJFASTON.pdf | |
![]() | KM3505F | KM3505F TOSHIBA HSOP20 | KM3505F.pdf | |
![]() | SD2A687M1631M | SD2A687M1631M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2A687M1631M.pdf | |
![]() | 22035053 | 22035053 AOC SMD or Through Hole | 22035053.pdf | |
![]() | HDSP-F301-DE000 | HDSP-F301-DE000 AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-F301-DE000.pdf | |
![]() | TAJA224M035S | TAJA224M035S AVX smd | TAJA224M035S.pdf | |
![]() | L-SV92PL-T00-SV-DB | L-SV92PL-T00-SV-DB AGERE QFP100 | L-SV92PL-T00-SV-DB.pdf | |
![]() | LMC6061AIM TEL:82766440 | LMC6061AIM TEL:82766440 National SMD or Through Hole | LMC6061AIM TEL:82766440.pdf | |
![]() | AS22AP | AS22AP NKK SMD or Through Hole | AS22AP.pdf | |
![]() | GZF12C | GZF12C VISHAY SOD-123 | GZF12C.pdf | |
![]() | MM3376A09URE | MM3376A09URE MITSUMI SC-82 | MM3376A09URE.pdf |