창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43455A5828M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43455,57 Series Standard | |
PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43455 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18A @ 100Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.740"(222.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 18 | |
다른 이름 | B43455A5828M3 B43455A5828M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43455A5828M3 | |
관련 링크 | B43455A, B43455A5828M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 342M18LF | 342M18LF ICS SOP-3.9-8P | 342M18LF.pdf | |
![]() | SW0612B_M | SW0612B_M LGDISPLAY QFP | SW0612B_M.pdf | |
![]() | XF025000-2 | XF025000-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | XF025000-2.pdf | |
![]() | TLC081ACDR | TLC081ACDR TI SOP8 | TLC081ACDR.pdf | |
![]() | KA5L0380RYDTU-ZZZ | KA5L0380RYDTU-ZZZ FSC DIP | KA5L0380RYDTU-ZZZ.pdf | |
![]() | BTW23-1400R | BTW23-1400R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW23-1400R.pdf | |
![]() | STD6528EF | STD6528EF AUK TO-252 | STD6528EF.pdf | |
![]() | 74LS123SJ | 74LS123SJ FAIRCHILD SOP5.2 | 74LS123SJ.pdf | |
![]() | SN74LVCH244DWR | SN74LVCH244DWR TI SO-20-7.2 | SN74LVCH244DWR.pdf | |
![]() | SF502G | SF502G TSC TO-220AC | SF502G.pdf | |
![]() | NG82910GML SL8G5 | NG82910GML SL8G5 INTEL BGA | NG82910GML SL8G5.pdf | |
![]() | SCN688010CAN64 | SCN688010CAN64 PHI DIP | SCN688010CAN64.pdf |