창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43455A5568M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43455,57 Series Standard | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43455 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13.2A @ 100Hz | |
임피던스 | 24m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 6.681"(169.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 32 | |
다른 이름 | B43455A5568M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43455A5568M | |
관련 링크 | B43455A, B43455A5568M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | TISP1120F3DR-S | THYRISTOR 97V 70A | TISP1120F3DR-S.pdf | |
![]() | EP2-4G1T | EP2-4G1T NEC SMD or Through Hole | EP2-4G1T.pdf | |
![]() | SIP2213DMP-GP | SIP2213DMP-GP VISHAY DFN-10 | SIP2213DMP-GP.pdf | |
![]() | TECMO-08 | TECMO-08 TECMO QFP | TECMO-08.pdf | |
![]() | HD44780A76 | HD44780A76 HIT QFP80 | HD44780A76.pdf | |
![]() | K4N51163QE-ZC2A000 | K4N51163QE-ZC2A000 SAMSUNG TSOP | K4N51163QE-ZC2A000.pdf | |
![]() | MAX3386ECPWG4 | MAX3386ECPWG4 TI TSSOP-20 | MAX3386ECPWG4.pdf | |
![]() | TOH26000FA | TOH26000FA INZI SMD or Through Hole | TOH26000FA.pdf | |
![]() | NL453232T-330K-S | NL453232T-330K-S CHILISIN SMD or Through Hole | NL453232T-330K-S.pdf | |
![]() | DF1084T-ADJ | DF1084T-ADJ DF TO-220 | DF1084T-ADJ.pdf | |
![]() | THEK460 1-PART | THEK460 1-PART LT DIP | THEK460 1-PART.pdf | |
![]() | MIC706TN | MIC706TN MCL SMD or Through Hole | MIC706TN.pdf |