창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455A478M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43455A 478M3 B43455A0478M003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455A478M3 | |
| 관련 링크 | B43455A, B43455A478M3 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4J2C0G2A332J125AA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4J2C0G2A332J125AA.pdf | |
![]() | AT0402DRE0736K5L | RES SMD 36.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0736K5L.pdf | |
![]() | AZ1117BH-ADJT>> | AZ1117BH-ADJT>> BCD SMD or Through Hole | AZ1117BH-ADJT>>.pdf | |
![]() | BU941RF | BU941RF PHI TO-3PH | BU941RF.pdf | |
![]() | 29LV160 | 29LV160 MXIC TSOP | 29LV160.pdf | |
![]() | SRBM160700.SRBM1L0800.SRBM1L1400 | SRBM160700.SRBM1L0800.SRBM1L1400 ALPS SMD or Through Hole | SRBM160700.SRBM1L0800.SRBM1L1400.pdf | |
![]() | 2SA1576A /FR | 2SA1576A /FR ROHM SOT-323 | 2SA1576A /FR.pdf | |
![]() | XC2V500 FG456 5C | XC2V500 FG456 5C ORIGINAL BGA-456D | XC2V500 FG456 5C.pdf | |
![]() | uPC2270AGR-E1-A | uPC2270AGR-E1-A NEC SOP-8 | uPC2270AGR-E1-A.pdf | |
![]() | SBR0220LP | SBR0220LP ZETEXDIODES X1-DFN1006-2 | SBR0220LP.pdf | |
![]() | BAR 63-05 E6327 | BAR 63-05 E6327 Infineon TQFP | BAR 63-05 E6327.pdf | |
![]() | SKB30/18 | SKB30/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB30/18.pdf |