창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43455A227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43455,57 Series Standard | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43455 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 다른 이름 | B43455A 227M B43455A0227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43455A227M | |
| 관련 링크 | B43455, B43455A227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BCM2045SB2KFBG/P22 | BCM2045SB2KFBG/P22 BROADCOM BGA55 | BCM2045SB2KFBG/P22.pdf | |
![]() | CP5928BM | CP5928BM CY DIP-18L | CP5928BM.pdf | |
![]() | MK1443- | MK1443- MK SOP16 | MK1443-.pdf | |
![]() | FTY-D3528-01 | FTY-D3528-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | FTY-D3528-01.pdf | |
![]() | R6624-11 | R6624-11 ORIGINAL DIP64 | R6624-11.pdf | |
![]() | TH50VSF1420AAXL | TH50VSF1420AAXL TOSHIBA BGA | TH50VSF1420AAXL.pdf | |
![]() | XCV2000E6FG1156C | XCV2000E6FG1156C XILINX BGA1156 | XCV2000E6FG1156C.pdf | |
![]() | 1N747ATA | 1N747ATA TCKELCJTCON DO-35 | 1N747ATA.pdf | |
![]() | PMB7725H V1.353/V1.319 | PMB7725H V1.353/V1.319 Infineon PQFQ-64 | PMB7725H V1.353/V1.319.pdf | |
![]() | VMI801 | VMI801 MAGCOM SMD or Through Hole | VMI801.pdf | |
![]() | CD74FCT245ME4 | CD74FCT245ME4 TI SOIC | CD74FCT245ME4.pdf | |
![]() | T494D337M004AS | T494D337M004AS KEMET SMD or Through Hole | T494D337M004AS.pdf |