창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43454A4278M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43454, B43474 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43454 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 72m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 58m옴 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 크기/치수 | 2.532" Dia(64.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.217"(81.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | B43454A4278M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43454A4278M | |
| 관련 링크 | B43454A, B43454A4278M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SA101A331KAR | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A331KAR.pdf | |
![]() | 6-1393243-7 | RT424020 | 6-1393243-7.pdf | |
![]() | IXA12IF1200PC | IXA12IF1200PC IXYS TO-263 | IXA12IF1200PC.pdf | |
![]() | T492T156M004AS | T492T156M004AS KEMET SMD | T492T156M004AS.pdf | |
![]() | PS2561H | PS2561H NEC DIP | PS2561H.pdf | |
![]() | LM3965ES-2.5 | LM3965ES-2.5 NS TO-263 | LM3965ES-2.5.pdf | |
![]() | P89V51X2BA | P89V51X2BA NXP SMD or Through Hole | P89V51X2BA.pdf | |
![]() | MBM29PL3200BE-70PFV | MBM29PL3200BE-70PFV FUJITSU TSOP | MBM29PL3200BE-70PFV.pdf | |
![]() | TDA8708TD | TDA8708TD PHI SMD or Through Hole | TDA8708TD.pdf | |
![]() | TE-17 5.6B | TE-17 5.6B ROHM SOP | TE-17 5.6B.pdf | |
![]() | HFC-2012C-10N | HFC-2012C-10N Maglayers SMD | HFC-2012C-10N.pdf |