창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43305F2128M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43305 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43305 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 110m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.21A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43305F2128M 87 B43305F2128M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43305F2128M87 | |
| 관련 링크 | B43305F2, B43305F2128M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S12F1332U | RES SMD 13.3K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1332U.pdf | |
![]() | CMF55226K00FEBF | RES 226K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55226K00FEBF.pdf | |
![]() | PM156 | PM156 BB SMD or Through Hole | PM156.pdf | |
![]() | D8087/-1-2 | D8087/-1-2 INTEL DIP | D8087/-1-2.pdf | |
![]() | 3720250041 | 3720250041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3720250041.pdf | |
![]() | TSMIC4760KSR | TSMIC4760KSR ORIGINAL 500R | TSMIC4760KSR.pdf | |
![]() | MIC24C04AI/SN | MIC24C04AI/SN MICROCHIP SOP8 | MIC24C04AI/SN.pdf | |
![]() | B30431-R707-Z10 | B30431-R707-Z10 SM SMD | B30431-R707-Z10.pdf | |
![]() | NE555DRG | NE555DRG TI SMD | NE555DRG.pdf | |
![]() | MB89165PFV-G-294-BND-R | MB89165PFV-G-294-BND-R FUJITSU QFP | MB89165PFV-G-294-BND-R.pdf | |
![]() | BD267 | BD267 PH TO-220 | BD267.pdf | |
![]() | RF6100-1PCBA | RF6100-1PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF6100-1PCBA.pdf |