창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43305D5277M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43305 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43305 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.55A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 710m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43305D5277M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43305D5277M | |
| 관련 링크 | B43305D, B43305D5277M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ASG2-P-V-A-320.000MHZ | 320MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 65mA Enable/Disable | ASG2-P-V-A-320.000MHZ.pdf | |
![]() | TXS2SS-L2-9V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SS-L2-9V-X.pdf | |
![]() | Y1624681R000T9R | RES SMD 681 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624681R000T9R.pdf | |
![]() | CSTCV40.00MX007-TC20 40MHZ | CSTCV40.00MX007-TC20 40MHZ MURATA 3P 3 2.5 | CSTCV40.00MX007-TC20 40MHZ.pdf | |
![]() | M368L1624FTMCB3/K4H561638F | M368L1624FTMCB3/K4H561638F SAM DIMM | M368L1624FTMCB3/K4H561638F.pdf | |
![]() | CMF5519K600BHRH141 | CMF5519K600BHRH141 VISHAY ORIGINAL | CMF5519K600BHRH141.pdf | |
![]() | M48T35Y-70MH | M48T35Y-70MH ST SOP28 | M48T35Y-70MH.pdf | |
![]() | KSM-2012SY | KSM-2012SY KODENSHI SMD or Through Hole | KSM-2012SY.pdf | |
![]() | CSTCV16.00MXJ009-TC20 | CSTCV16.00MXJ009-TC20 MURATA SMD or Through Hole | CSTCV16.00MXJ009-TC20.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1152-4 | XC2V6000FF1152-4 XILINX BGA | XC2V6000FF1152-4.pdf | |
![]() | L717DE09P | L717DE09P AMPHENOL original pack | L717DE09P.pdf | |
![]() | 01-2005H-14 | 01-2005H-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-2005H-14.pdf |