창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43305A2188M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43305 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43305 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.87A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43305A2188M 80 B43305A2188M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43305A2188M80 | |
| 관련 링크 | B43305A2, B43305A2188M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 35YXH330MEFCT810X16 | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 35YXH330MEFCT810X16.pdf | |
![]() | 416F40012IAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012IAR.pdf | |
![]() | SFR25H0005603JR500 | RES 560K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0005603JR500.pdf | |
![]() | CMF55604K00BHBF | RES 604K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55604K00BHBF.pdf | |
![]() | WL1837MODGIMOCT | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1837MODGIMOCT.pdf | |
![]() | AL191 | AL191 AL SMD or Through Hole | AL191.pdf | |
![]() | 513380274 | 513380274 MOLEX Connector | 513380274.pdf | |
![]() | 1SS3537 | 1SS3537 ROHM SOD323 | 1SS3537.pdf | |
![]() | TDA5533 | TDA5533 PHILIPS SMD | TDA5533.pdf | |
![]() | TCUDZS22VB | TCUDZS22VB TAKCHEONG SOD | TCUDZS22VB.pdf | |
![]() | BGAC2220TOM1 | BGAC2220TOM1 PERKINELMER SMD or Through Hole | BGAC2220TOM1.pdf | |
![]() | BStC0113 | BStC0113 SIEMENS Module | BStC0113.pdf |