창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254F2187M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 760mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43254F2187M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254F2187M | |
| 관련 링크 | B43254F, B43254F2187M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE07240RL | RES SMD 240 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07240RL.pdf | |
![]() | NTHS1206N02N7001JF | NTC Thermistor 7k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N02N7001JF.pdf | |
![]() | AD2087 | AD2087 BOTHHAND SOPDIP | AD2087.pdf | |
![]() | 31269 | 31269 TYCO SMD or Through Hole | 31269.pdf | |
![]() | N850CH32GOO | N850CH32GOO WESTCODE Module | N850CH32GOO.pdf | |
![]() | BS616LV1010ECP55/ECG55 | BS616LV1010ECP55/ECG55 BSI TSOP44 | BS616LV1010ECP55/ECG55.pdf | |
![]() | WIRE-JD1.2MM(R) | WIRE-JD1.2MM(R) HOILUENELECTRICA SMD or Through Hole | WIRE-JD1.2MM(R).pdf | |
![]() | GL850G-MNG03 | GL850G-MNG03 GENEGYS QFP-48 | GL850G-MNG03.pdf | |
![]() | 101101600-1022M | 101101600-1022M ADDINGTOM SMD or Through Hole | 101101600-1022M.pdf | |
![]() | TT300IV | TT300IV ORIGINAL SMD or Through Hole | TT300IV.pdf |