창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254F2187M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 760mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43254F2187M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254F2187M | |
| 관련 링크 | B43254F, B43254F2187M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-30.000MEEQ-T | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-30.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | LQH32CN1R0M23L | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 117 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32CN1R0M23L.pdf | |
![]() | TE1000B1R8J | RES CHAS MNT 1.8 OHM 5% 1000W | TE1000B1R8J.pdf | |
![]() | RCL0406215KFKEA | RES SMD 215K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406215KFKEA.pdf | |
![]() | ADS62C15 | ADS62C15 TI QFN | ADS62C15.pdf | |
![]() | X751901BDTZQWR | X751901BDTZQWR TIS Call | X751901BDTZQWR.pdf | |
![]() | DTA123Y000A | DTA123Y000A ROHM SOT23 | DTA123Y000A.pdf | |
![]() | MAX6772TAVD4 | MAX6772TAVD4 MAXIM DFN-8 | MAX6772TAVD4.pdf | |
![]() | MMA02040E1002FB300 | MMA02040E1002FB300 N/A SMD or Through Hole | MMA02040E1002FB300.pdf | |
![]() | UPA602T-T2 SOT163-IA | UPA602T-T2 SOT163-IA NEC SOT-163 | UPA602T-T2 SOT163-IA.pdf | |
![]() | PBL3773N | PBL3773N ORIGINAL SMD or Through Hole | PBL3773N.pdf | |
![]() | RD2G225M0811MBB180 | RD2G225M0811MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD2G225M0811MBB180.pdf |