창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254E2277M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 970mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43254E2277M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254E2277M | |
| 관련 링크 | B43254E, B43254E2277M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010332KFKTF | RES SMD 332K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010332KFKTF.pdf | |
![]() | 768141472GP | RES ARRAY 13 RES 4.7K OHM 14SOIC | 768141472GP.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-2K8 | RES 2.8K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-2K8.pdf | |
![]() | S-24CS16AOI-H6T1G | S-24CS16AOI-H6T1G SEIKO BGA | S-24CS16AOI-H6T1G.pdf | |
![]() | L64020G | L64020G LSI QFP | L64020G.pdf | |
![]() | BTW33-200RU | BTW33-200RU PHILIPS SMD or Through Hole | BTW33-200RU.pdf | |
![]() | Z84C004PSC | Z84C004PSC ORIGINAL DIP | Z84C004PSC.pdf | |
![]() | AM79432JC | AM79432JC ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM79432JC.pdf | |
![]() | KM616V1002CJI-20J | KM616V1002CJI-20J SAMSUNG SOJ | KM616V1002CJI-20J.pdf | |
![]() | RHRP860,RHR | RHRP860,RHR FSC/ SMD or Through Hole | RHRP860,RHR.pdf | |
![]() | LMB1401 | LMB1401 NS DIP8 | LMB1401.pdf |