창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254C9826M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 540mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43254C9826M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254C9826M | |
| 관련 링크 | B43254C, B43254C9826M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805CD101KTT | 98.7nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 460 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD101KTT.pdf | |
![]() | RT1206FRE0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0723K7L.pdf | |
![]() | RG2012Q-22R6-D-T5 | RES SMD 22.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-22R6-D-T5.pdf | |
![]() | RG2012P-2743-B-T5 | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2743-B-T5.pdf | |
![]() | 57-1000014-01 | 57-1000014-01 Brocade SMD or Through Hole | 57-1000014-01.pdf | |
![]() | SC390169FBR2 | SC390169FBR2 FREESCAL QFP | SC390169FBR2.pdf | |
![]() | IR6230 | IR6230 IR TO-220 | IR6230.pdf | |
![]() | ST7538CHS1 | ST7538CHS1 ST PLCC28 | ST7538CHS1.pdf | |
![]() | EBMS160808H601 | EBMS160808H601 Bing-ri SMD | EBMS160808H601.pdf | |
![]() | HM6167HLP-45 | HM6167HLP-45 HITACHI DIP20 | HM6167HLP-45.pdf | |
![]() | 199D106X9003AA1 | 199D106X9003AA1 VISHAY DIP | 199D106X9003AA1.pdf | |
![]() | LM2757TM | LM2757TM ORIGINAL PB-FREE | LM2757TM.pdf |