창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254C5227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 750mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43254C5227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254C5227M | |
| 관련 링크 | B43254C, B43254C5227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33K24M57600.pdf | |
![]() | HX8806-B | HX8806-B HX QFP( | HX8806-B.pdf | |
![]() | AM2946BRA | AM2946BRA REI SMD or Through Hole | AM2946BRA.pdf | |
![]() | XCM63D736ATQ83 | XCM63D736ATQ83 FREESCALE QFP | XCM63D736ATQ83.pdf | |
![]() | 150WXLEFTBK | 150WXLEFTBK Totus SMD or Through Hole | 150WXLEFTBK.pdf | |
![]() | 25256T2 TI27 | 25256T2 TI27 AVAGO SMD or Through Hole | 25256T2 TI27.pdf | |
![]() | MC68HC11A1MFNER | MC68HC11A1MFNER FREESCAL PLCC | MC68HC11A1MFNER.pdf | |
![]() | TIBR-252 | TIBR-252 NETD SMD or Through Hole | TIBR-252.pdf | |
![]() | ADSP3201-KG | ADSP3201-KG AD PGA | ADSP3201-KG.pdf | |
![]() | ETPW3F/6R8/35/M | ETPW3F/6R8/35/M ROE SMD or Through Hole | ETPW3F/6R8/35/M.pdf | |
![]() | SDT108 | SDT108 ORIGINAL SO-8 | SDT108.pdf | |
![]() | AT807 | AT807 POSEICO SMD or Through Hole | AT807.pdf |