창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254C4337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.33A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43254C4337M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254C4337M | |
| 관련 링크 | B43254C, B43254C4337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LQM21NNR18K10J | LQM21NNR18K10J ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM21NNR18K10J.pdf | |
![]() | LS103M1V-2250 | LS103M1V-2250 X DIP | LS103M1V-2250.pdf | |
![]() | 2501KL | 2501KL NEC IC | 2501KL.pdf | |
![]() | 65025 | 65025 NEC QFP-44 | 65025.pdf | |
![]() | LMH6725MTX | LMH6725MTX NS TSSOP | LMH6725MTX.pdf | |
![]() | MPR16911S | MPR16911S SEG SOIC | MPR16911S.pdf | |
![]() | SMG63VB222M22X30LL | SMG63VB222M22X30LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMG63VB222M22X30LL.pdf | |
![]() | HCPL3700300 | HCPL3700300 agile SMD or Through Hole | HCPL3700300.pdf | |
![]() | 0603CS-18NXJLB | 0603CS-18NXJLB COILCRAFR SMD | 0603CS-18NXJLB.pdf | |
![]() | 74HC365C | 74HC365C NEC SMD or Through Hole | 74HC365C.pdf | |
![]() | S254AAFFT | S254AAFFT ORIGINAL SOP | S254AAFFT.pdf | |
![]() | TEMSVA0J226M8R 6.3V22UF-A | TEMSVA0J226M8R 6.3V22UF-A NEC SMD or Through Hole | TEMSVA0J226M8R 6.3V22UF-A.pdf |