창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43254B9337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43254 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43254 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.36A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43254B9337M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43254B9337M | |
| 관련 링크 | B43254B, B43254B9337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | KHC250E685Z43N0T00 | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | KHC250E685Z43N0T00.pdf | |
![]() | B32676T8155K | 1.5µF Film Capacitor 875V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32676T8155K.pdf | |
![]() | S1370 | S1370 SHARP SOP16 | S1370.pdf | |
![]() | MSA-0586 | MSA-0586 Agilent SMT86 | MSA-0586.pdf | |
![]() | 71PL127NCOHFW4B | 71PL127NCOHFW4B SPANSIOA SMD or Through Hole | 71PL127NCOHFW4B.pdf | |
![]() | MIC2009YM6-TR | MIC2009YM6-TR MICREL 6 SOT23 | MIC2009YM6-TR.pdf | |
![]() | 1S2838-T1B TEL:82766440 | 1S2838-T1B TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 1S2838-T1B TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN75157DE4 | SN75157DE4 TI SOP-8 | SN75157DE4.pdf | |
![]() | CTBN083V0-G | CTBN083V0-G COMCHIP SOIC-8 | CTBN083V0-G.pdf | |
![]() | FAN1582D15X | FAN1582D15X FAIRCHLD TO-252-2 | FAN1582D15X.pdf | |
![]() | 3C49F9X05TXR9 | 3C49F9X05TXR9 Samsung NA | 3C49F9X05TXR9.pdf | |
![]() | 046206012000800/ | 046206012000800/ ORIGINAL KYOCERA | 046206012000800/.pdf |