창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43254A9397M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43254 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43254 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.54A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43254A9397M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43254A9397M | |
관련 링크 | B43254A, B43254A9397M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
ST72F324BK2TC | ST72F324BK2TC ST QFP | ST72F324BK2TC.pdf | ||
REG1117A-25 | REG1117A-25 TI 3DDPAK TO-263 | REG1117A-25.pdf | ||
TLP721(D4-GR,M) | TLP721(D4-GR,M) TOSHIBA DIP-4 | TLP721(D4-GR,M).pdf | ||
X28C512D-25/20 | X28C512D-25/20 XICOR DIP | X28C512D-25/20.pdf | ||
TSM0A104F4022RB | TSM0A104F4022RB ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM0A104F4022RB.pdf | ||
D126A45/D126B45 | D126A45/D126B45 INFINEON MODULE | D126A45/D126B45.pdf | ||
LCMXO256E-4MNOC-3I | LCMXO256E-4MNOC-3I LATTICE BGA100 | LCMXO256E-4MNOC-3I.pdf | ||
ID09P33E4GV00 | ID09P33E4GV00 N/A SMD or Through Hole | ID09P33E4GV00.pdf | ||
TMP87C408N 1620 | TMP87C408N 1620 TOS DIP | TMP87C408N 1620.pdf | ||
EL5197ACS | EL5197ACS INTERSIL SMD or Through Hole | EL5197ACS.pdf | ||
MPC89E54 | MPC89E54 MEGAWIN DIP SOP | MPC89E54.pdf | ||
AX3161MXX | AX3161MXX AXELITE TO263 | AX3161MXX.pdf |