창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252F2477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.56A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43252F2477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252F2477M | |
| 관련 링크 | B43252F, B43252F2477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H821J0P1H03B | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H821J0P1H03B.pdf | |
![]() | PSM4-821M-10B | 820pF Feed Through Capacitor 200V 10A 0.5 mOhm 3-PSM | PSM4-821M-10B.pdf | |
![]() | BU52011HFV-TR | IC HALL EFFECT SW BIPO HVSOF5 | BU52011HFV-TR.pdf | |
![]() | R10-E1-X4-V700 | R10-E1-X4-V700 AMF SMD or Through Hole | R10-E1-X4-V700.pdf | |
![]() | MB603326 | MB603326 FUJITSU PLCC68 | MB603326.pdf | |
![]() | BK108AG | BK108AG BECKHOF SSOP-14 | BK108AG.pdf | |
![]() | 02CZ18--X | 02CZ18--X TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ18--X.pdf | |
![]() | BC7281BEP/BC7281BEC | BC7281BEP/BC7281BEC BitCode DIP-20(ssop20) | BC7281BEP/BC7281BEC.pdf | |
![]() | Y60NK30 | Y60NK30 ST TO-247 | Y60NK30.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FTG2 | XC3S1000-4FTG2 XILINX PGA | XC3S1000-4FTG2.pdf | |
![]() | LQG15H11NJ | LQG15H11NJ MURATA SMD or Through Hole | LQG15H11NJ.pdf |