창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252C2567M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.67A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43252C2567M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252C2567M | |
| 관련 링크 | B43252C, B43252C2567M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | B82498F3120J1 | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 90 mOhm Max 2-SMD | B82498F3120J1.pdf | |
![]() | AT0402CRD07845RL | RES SMD 845 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07845RL.pdf | |
![]() | MB87L2041PMT-ES-BND | MB87L2041PMT-ES-BND FUJITSU QFP | MB87L2041PMT-ES-BND.pdf | |
![]() | OME-IND | OME-IND N/A SOP8 | OME-IND.pdf | |
![]() | 74H30N | 74H30N NS DIP | 74H30N.pdf | |
![]() | LM317D2TR-TR | LM317D2TR-TR ST TO263 | LM317D2TR-TR.pdf | |
![]() | 2N3464 | 2N3464 W SMD or Through Hole | 2N3464.pdf | |
![]() | SK470M035AT | SK470M035AT TEAPO SMD or Through Hole | SK470M035AT.pdf | |
![]() | ISL3092IRTK | ISL3092IRTK CONEXANT SMD or Through Hole | ISL3092IRTK.pdf | |
![]() | SU3-24D12B | SU3-24D12B SUCCEED DIP | SU3-24D12B.pdf | |
![]() | FQD8P06 | FQD8P06 FSC TO-252 | FQD8P06.pdf | |
![]() | N0110448 | N0110448 OTHER SMD or Through Hole | N0110448.pdf |