창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252C1567M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.57A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43252C1567M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252C1567M | |
| 관련 링크 | B43252C, B43252C1567M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | RMCF1206JT1R50 | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT1R50.pdf | |
|  | MBB02070C1374FC100 | RES 1.37M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1374FC100.pdf | |
|  | 331KD07 | 331KD07 BrightKing DIP | 331KD07.pdf | |
|  | FR3DTR-13 | FR3DTR-13 microsemi DO-214AB | FR3DTR-13.pdf | |
|  | SMTPA130-TR/N | SMTPA130-TR/N ST DO-214AA | SMTPA130-TR/N.pdf | |
|  | C1815-Y | C1815-Y TOSHIBA TO-92 | C1815-Y.pdf | |
|  | BD4156MUV | BD4156MUV ROHM VQFN020V4040 | BD4156MUV.pdf | |
|  | XE-11EP | XE-11EP SUNX SMD or Through Hole | XE-11EP.pdf | |
|  | C1206-106Z | C1206-106Z TDK SMD or Through Hole | C1206-106Z.pdf | |
|  | RSB-220-1-179 | RSB-220-1-179 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSB-220-1-179.pdf | |
|  | SIS645A2EA-DB-1 | SIS645A2EA-DB-1 SIS BGA | SIS645A2EA-DB-1.pdf |