창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252C1477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.44A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43252C1477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252C1477M | |
| 관련 링크 | B43252C, B43252C1477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | ECW-H20152HVB | 1500pF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | ECW-H20152HVB.pdf | |
![]() | ECS-160-S-7SX-TR | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-160-S-7SX-TR.pdf | |
![]() | S1008-621K | 620nH Shielded Inductor 770mA 190 mOhm Max Nonstandard | S1008-621K.pdf | |
![]() | Y00731K00000T9L | RES 1K OHM 1/4W 0.01% RADIAL | Y00731K00000T9L.pdf | |
![]() | UMA1A220MDA1TP | UMA1A220MDA1TP NCH SMD or Through Hole | UMA1A220MDA1TP.pdf | |
![]() | TMP47C101PG-5ED9 | TMP47C101PG-5ED9 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C101PG-5ED9.pdf | |
![]() | HG62S125R28F-V2 | HG62S125R28F-V2 MEISEI QFP | HG62S125R28F-V2.pdf | |
![]() | SLB4729-003 | SLB4729-003 AMS SOP24 | SLB4729-003.pdf | |
![]() | 216Q9NGCGA13FH ATI9000 | 216Q9NGCGA13FH ATI9000 INTEL BGA | 216Q9NGCGA13FH ATI9000.pdf | |
![]() | TLP181(V4-GB-TL,F,T) | TLP181(V4-GB-TL,F,T) TOSH SOP | TLP181(V4-GB-TL,F,T).pdf | |
![]() | MP2407 | MP2407 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP2407.pdf |