창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252B4826M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 490mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43252B4826M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252B4826M | |
| 관련 링크 | B43252B, B43252B4826M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3DD222KYNNA | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | CK45-B3DD222KYNNA.pdf | |
![]() | FA-238 18.0000MD-K0 | 18MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.0000MD-K0.pdf | |
![]() | TNPW120653K6BETA | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120653K6BETA.pdf | |
![]() | CMF50200R00FKEB | RES 200 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50200R00FKEB.pdf | |
![]() | Y0007120K000T0L | RES 120K OHM 0.4W 0.01% RADIAL | Y0007120K000T0L.pdf | |
![]() | CL-ZD | CL-ZD CUILIN SMD or Through Hole | CL-ZD.pdf | |
![]() | IRGNI090U06 | IRGNI090U06 IR SMD or Through Hole | IRGNI090U06.pdf | |
![]() | MCP6032-E/SN | MCP6032-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6032-E/SN.pdf | |
![]() | TDA2595. | TDA2595. PHI DIP18 | TDA2595..pdf | |
![]() | LL4151FSB00014D2 | LL4151FSB00014D2 gs SMD or Through Hole | LL4151FSB00014D2.pdf | |
![]() | M5116400-70J | M5116400-70J OKI SOJ24P | M5116400-70J.pdf | |
![]() | MAX4238ATT | MAX4238ATT ORIGINAL NA | MAX4238ATT.pdf |