창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252B187M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 880mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43252B 187M B43252B0187M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252B187M | |
| 관련 링크 | B43252, B43252B187M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | T551B147K006AT4251 | 140µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V Axial, Can 120 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B147K006AT4251.pdf | |
![]() | ADUM130E0BRZ | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM130E0BRZ.pdf | |
![]() | AN7232 | AN7232 PAN SOP | AN7232.pdf | |
![]() | SNJ55119JG | SNJ55119JG TI CDIP8 | SNJ55119JG.pdf | |
![]() | BFS41 /6Ct | BFS41 /6Ct PHILIPS SOT-323 | BFS41 /6Ct.pdf | |
![]() | RGC7703Y011.80HM | RGC7703Y011.80HM NOBLE SMD or Through Hole | RGC7703Y011.80HM.pdf | |
![]() | ST-LINK/V2 | ST-LINK/V2 STM SMD or Through Hole | ST-LINK/V2.pdf | |
![]() | EUP7907A-15VIR1 | EUP7907A-15VIR1 EUP SMD or Through Hole | EUP7907A-15VIR1.pdf | |
![]() | UZ1084G-1.8V TO-252 T/R | UZ1084G-1.8V TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | UZ1084G-1.8V TO-252 T/R.pdf | |
![]() | TR3A156M010F1000 | TR3A156M010F1000 VISHAY SMD or Through Hole | TR3A156M010F1000.pdf | |
![]() | MCP4131T-103E/SN | MCP4131T-103E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4131T-103E/SN.pdf | |
![]() | ELD3-2-M | ELD3-2-M HARRIS SMD or Through Hole | ELD3-2-M.pdf |