창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252B1108M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43252B1108M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252B1108M | |
| 관련 링크 | B43252B, B43252B1108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 74AUP2G32DC.125 | 74AUP2G32DC.125 NXP SMD or Through Hole | 74AUP2G32DC.125.pdf | |
![]() | D2015L | D2015L TECCOR TO-220 | D2015L.pdf | |
![]() | 2222 056 55473 | 2222 056 55473 ORIGINAL DIP | 2222 056 55473.pdf | |
![]() | LH16106SN-R | LH16106SN-R FPE SMD or Through Hole | LH16106SN-R.pdf | |
![]() | MV1380 | MV1380 ORIGINAL SMD or Through Hole | MV1380.pdf | |
![]() | MB62701CR-G | MB62701CR-G FUJ QFP | MB62701CR-G.pdf | |
![]() | RJ80530VZ733256S | RJ80530VZ733256S INTEL BGA | RJ80530VZ733256S.pdf | |
![]() | CN2B4TTE J 222 | CN2B4TTE J 222 KOA 4P8R | CN2B4TTE J 222.pdf | |
![]() | RT8008/RT8024 | RT8008/RT8024 SOT- SMD or Through Hole | RT8008/RT8024.pdf | |
![]() | HCF5051BE | HCF5051BE ST DIP | HCF5051BE.pdf | |
![]() | MLV1206NA006V0 | MLV1206NA006V0 AEM SMD or Through Hole | MLV1206NA006V0.pdf | |
![]() | BL2-020-S570-55 | BL2-020-S570-55 HAPP SMD or Through Hole | BL2-020-S570-55.pdf |