창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252A4227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.03A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43252A4227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252A4227M | |
| 관련 링크 | B43252A, B43252A4227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ORNTV50021002T0 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50021002T0.pdf | |
![]() | T555-3965-8 | T555-3965-8 BEL SOPDIP | T555-3965-8.pdf | |
![]() | LC4064ZE-5TN-7I | LC4064ZE-5TN-7I LATTICE QFP | LC4064ZE-5TN-7I.pdf | |
![]() | BAT54LT1G LV3 | BAT54LT1G LV3 ON SOT-23 | BAT54LT1G LV3.pdf | |
![]() | BT121JP80 | BT121JP80 BT PLCC-44 | BT121JP80.pdf | |
![]() | BAS20HT1 TEL:82766440 | BAS20HT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | BAS20HT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1N4748A-G _AY _10001 | 1N4748A-G _AY _10001 PANJIT SMD or Through Hole | 1N4748A-G _AY _10001.pdf | |
![]() | D2553 | D2553 Toshiba TO-3PF | D2553.pdf | |
![]() | PS21765-A | PS21765-A MITSUBISH DIP | PS21765-A.pdf | |
![]() | LMC6482IM NOPB | LMC6482IM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6482IM NOPB.pdf | |
![]() | OPA2132AP | OPA2132AP TI DIP | OPA2132AP.pdf | |
![]() | UHD1E221MED | UHD1E221MED NICHICON DIP | UHD1E221MED.pdf |