창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43252A277M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41252, B43252 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43252 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.19A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.000" Dia(25.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43252A 277M B43252A0277M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43252A277M | |
| 관련 링크 | B43252, B43252A277M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 885012007019 | 330pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007019.pdf | |
![]() | VJ0805D122MXXAJ | 1200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D122MXXAJ.pdf | |
![]() | 1812SC332KAT1A\SB | 3300pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC332KAT1A\SB.pdf | |
![]() | FDY102PZ | MOSFET P-CH 20V 0.83A SC89-3 | FDY102PZ.pdf | |
![]() | PAV28F400BVT800 | PAV28F400BVT800 INTEL SOP | PAV28F400BVT800.pdf | |
![]() | DS26LS31MJ/883C | DS26LS31MJ/883C NS SMD or Through Hole | DS26LS31MJ/883C.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ153 | MCR03EZHJ153 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR03EZHJ153.pdf | |
![]() | FX22G123 | FX22G123 HICON/HIT DIP | FX22G123.pdf | |
![]() | MRR-102S-A3 | MRR-102S-A3 OKITA SMD or Through Hole | MRR-102S-A3.pdf | |
![]() | 74C821AP | 74C821AP AMD DIP24 | 74C821AP.pdf | |
![]() | PSL-6850P | PSL-6850P ZIPPY mod | PSL-6850P.pdf | |
![]() | EP20K100EFC324-1/-3/2X | EP20K100EFC324-1/-3/2X ALTRA BGA | EP20K100EFC324-1/-3/2X.pdf |